ライジングブルIPO情報~エブレン(6599)

エブレン 株式会社
銘柄  エブレン(6599)
市場 JASDAQ
上場日 2020/6/29
公募価格(仮条件) 1,350円(1,200円~1,350円)
PER(仮条件PER) 9.6倍(8.5倍~9.6倍)
主幹事証券 野村
公募売出総額(仮条件時) 4.1億円(3.7億円~4.1億円)
時価総額(仮条件時) 20.7億円(18.4億円~20.7億円)
初値予想レンジ 1,700円~2,000円
需給度合(S~D ) S
注目度(S~C ) B
BB参加推奨度(5段階) ★★★
短期参加妙味度(5段階) ★★★
中長期保有妙味度(5段階) ★★★
<事業内容>

産業用電子機器や工業用コンピューターの設計・製造。産業用・工業用コンピューターのバックプレーン(背面基板)をベースに、ボード(基板類)やバスラック(バックプレーンが組み込まれたラックユニット)、システムシャーシ(ラック、きょう体)、その他周辺機器などを開発、設計、製造、販売。

バックプレーンとは、各種回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット。回路基板間全ての信号を統合し、コンピューターとしての基本機能を実現します。産業用コンピューターはバックプレーンに電源やファンなどの周辺デバイス、ボードコンピューターなどを接続し、シャーシに納めることで作動可能な状態になります。

販売分野は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA(工場自動化)機器・計測装置・セキュリティーなどのシステムに組み込まれるコンピューターが中心。近年は半導体分野向けの売り上げが多いほか、IoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)、HPC(スーパーコンピューター)、およびエッジコンピューティング(データ発生源の近くでクラウドに送る前に情報処理する考え方)分野のコンピューターハードウエアの開発案件も手掛けています。

2020年3月期の連結売上高構成比は販売応用分野別に、通信機器15.4%、電子応用装置11.2%、電気計測器49.1%(うち半導体向け27.3%)、交通関連装置17.5%、防衛・その他6.7%。

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