ライジングブルIPO情報～AIメカテック（6227）
| AIメカテック 株式会社 | |
| 銘柄 | AIメカテック（6227） |
| 市場 | 東証2部 |
| 上場日 | 2021/7/30 |
| 公募価格（仮条件） | 1,920円（1,900円～1,920円） |
| PER（仮条件PER） | 17.5倍（17.3倍～17.5倍） |
| 主幹事証券 | みずほ |
| 公募売出総額（仮条件時） | 75.6億円（74.8億円～75.6億円） |
| 時価総額（仮条件時） | 108.0億円（106.9億円～108.0億円） |
| 初値予想レンジ | 1,800円～2,000円 |
| 需給度合（S～D ） | C |
| 注目度（S～C ） | A |
| BB参加推奨度（５段階） | ★ |
| 短期参加妙味度（５段階） | ★★★ |
| 中長期保有妙味度（５段階） | ★★★ |
| ＜事業内容＞ 半導体関連・FPD（フラット・パネル・ディスプレー）製造装置メーカー。LCD（液晶ディスプレー）関連が主力。FPD製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売、およびアフターサービスを展開。 ●IJPソリューション事業 IJP（インクジェット・プリンティング）の応用分野と、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端プロセスと設備を提案しています。具体的には、前者は次世代パネルの量産化、後者はフレキシブルデバイス（薄くて柔軟性のある素材を用いた電子部品）やデジタルサイネージ（電子看板）などに取り組んでいます。 ●半導体関連事業 半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボールマウンター装置を開発・製造・販売し、アフターサービスを提供しています。 ●LCD事業 LCDパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼り合わせ装置などを開発・製造・販売し、アフターサービスを提供しています。 2020年6月期の連結売上高構成比は、IJPソリューション事業3.8％、半導体関連事業11.4％、LCD事業84.7％。主な販売先は武漢BOEオプトエレクトロニクス・テクノロジー20.6％、瀚宇彩晶（ハンスターディスプレー）14.4％、堺ディスプレイプロダクト子会社の超視堺国際科技（広州）14.3％、群創光電（イノラックス）13.6％、深セン華星光電半導体顕示技術10.7％。 |
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